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BGA／CSP外観検査装置 |
既存ラインや省スペースに設置可能。
高速・高精度の外観検査機をご提供致します。
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概要 |
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BGA、CSPなどのパッケージ基板の外観検査を高速・高精度におこなう光学式外観検査装置です。
パターンの断線・キズ、ショート、ピンホール、寸法不良などの欠陥をインラインで検査可能です。
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■特徴 |
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・インライン検査が可能。
・CCDラインセンサカメラの採用により高速処理が実現。
・検査結果データと欠陥画像をリアルタイムに作成・保存します。
・検査結果はデータベース、Excelに対応可能です。
・オプションとして、ローダ／アンローダユニット追加可能です。
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■仕様 |
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基板サイズ |
300mm×300mm〜540mm〜630mm（カスタマイズ可） |
| 検査検査分解能 |
9μm／pix |
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検査項目 |
パターンの断線・キズ、ショート、異物、変色、穴径、位置ズレ |
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検査処理方法 |
CASデータ（DXFファイル）からのパターンマッチング |
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検査タクト |
15sec／シート（540mm×630mm時） |
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入力センサ |
16000画素CCDラインセンサ×4台 |
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階調出力 |
256階調出力 |
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■検査画面例 |
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最新の検査結果を表示しています。
欠陥情報や欠陥画像の表示、検査枚数(良品・不良品枚数)なども表示。 |
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