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検査装置(2D/3D)
エッジ欠陥検査装置
ガラス基板のエッジのクラック検出、グラインディング幅、
コーナーカット及びオリフラカットの寸法測定をする装置です。
ガラス外観検査装置
フロート生産される板ガラスや、各世代のパネル内部の欠陥
及び表面異物の外観検査する装置です。
BOW(歪み)検査装置
TFT・LCDガラスの歪み検査をする装置です。
3D外観検査装置
高速3D画像処理を行い、欠陥検査を行なう装置です。
膜厚測定装置
薄膜酸化膜・SOI・EG膜、カラーフィルターなどの測定に優れています。
OCR文字読取装置
ワークに印字してあるOCRフォントを読取りワークを振り分ける
装置です。
BGA/CSP外観検査装置 
BGA、CSPなどのパッケージ基板の外観検査を高速・高精度におこなう光学式外観検査装置です。

通信システム
GEMドライバ
SEMI規格に準拠した通信パッケージで、SECST/HSMSのどちらも同一のソフトで通信を可能です。
EESパッケージ
半導体製造装置が正常に機能しているかを装置データでチェックし、装置の信頼性や生産性を向上させるシステムパッケージです。
GEM300ドライバ
SEMI規格に準拠した通信パッケージで、SECST/HSMSのどちらも同一のソフトで通信を可能です。
T-BOX
各工場の仕様や装置独自の動作プロセスのノウハウを使用し、装置と各工場のオンライン通信機能を提供するシステムです。

MEMSセンサー検査装置及びその他温度特性計測装置
3軸加速度センサー検査装置
パッケージ形状に合致したプローブ・ソケット/電極傷つけないプローブ・ソケットからインライン自動化までトータルでご提供します。
角速度センサー検査装置
低速回転域での回転速度ムラを抑えた高精度の専用回転機構を開発高安定計測を可能にしました。
圧力センサー検査装置
加減圧容器内に冷熱プレートを組み込む事により、MEMS圧力センサーの温度特性計測時間の大幅な短縮した装置です。
レーザーダイオードエージング装置
レーザーダイオードのウェハレベル及びパッケージレベル温度特性試験の省力化に貢献します。

OEM開発
ハードウェア/ソフトウェア開発
鉛フリー化などの環境対策を含め、ご要望に合致した新製品の開発・製造をお引き受け致しております。

受託検査
受託検査
MEMSセンサー・パッケージレベルの評価試験・温度補正検査の受託を開始致しました。



検査装置(2D/3D)
通信システム
MEMSセンサー検査装置
OEM開発
受託検査

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